半导体存储业务领域
• 2003年，深科技开始进入半导体存储业务领域，如今已具备成熟的模组生产技术。
• 2004年，深科技进入集成电路封装与测试领域，主要从事高端存储芯片(dram, nand flash)封装和测试服务。目前为高端存储芯片提供封装、测试、模组以及分销一站式服务，具备较好的成本优势以及灵活的产能分配以响应客户需求，产品主要分为四大类，包括wbga, lga, fbga-ssd, sip-emcp & usb，可生产dram、emcp、sip、ssd以及finger print等产品。
• 2014年，深科技开始进入led芯片测试分选领域，致力于为客户提供高品质的led芯片测试以及分选服务；目前，引进了行业内先进的测试分选机300余台，具备年测试分选700亿颗led芯片的能力。
• 深科技拥有国内完整的存储类测试设备线，涵盖从低端到高端的所有产品，可为不同的客户提供高品质低价格的测试服务，并且引进了目前国内唯一一台高端测试机t5503hs可以对ddr4内存进行测试。
• 在《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策推动下，我国集成电路产业整体保持平稳增长，并开始迎来发展的加速期，目前，深科技已获得国家鼓励的集成电路生产企业资质。