5月18日晚，深科技披露的非公开发行a股股票发行情况报告书暨上市公告书显示，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司表示，本次发行募集资金投资项目主要围绕公司发展战略布局展开。项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升公司的核心竞争力。
吸引众多知名机构参投
作为国内最大的专业dram内存芯片封装测试企业和全球领先的电子制造服务（ems）专业提供商，在国家大力支持集成电路产业发展的背景下，深科技此次的定增吸引了国内外众多知名机构的热情参与。
公告显示，截至2021年4月21日，本次非公开发行共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍。受发行股数总量限制，最终17名投资者成功“抢筹”。其中不仅有地方国资的代表，如广东省国资体系的广东恒阔投资管理有限公司、广东恒坤发展投资基金有限公司和广东先进制造产业投资基金合伙企业（有限合伙），还有合肥国资体系的合肥市创新科技风险投资有限公司和合肥恒创智能科技有限公司。
另外，还有中金公司、摩根大通、国泰君安证券、粤开证券等国内外顶级投行，以及富荣基金、诺德基金、中商北斗资管等知名公私募。公告显示，广东省国资体系的三家公司共获配金额近5.4亿元，中金获配1.9亿元，合肥国资的两家公司获配1亿元。本次非公开发行完成后，深科技的前十大股东将新增数名更加稳定的产业资本和著名的投资机构，股东结构显著优化。
2020年2月至今（定增新规后）全市场半导体行业公司，共有15单现金类竞价非公开发行项目，发行折扣率（发行价格/t日收盘价）均值为83.21%。深科技本次发行价16.50元/股较t日（2021年4月21日）收盘价18.51元/股的折扣率为89.14%，在今年进行发行的6单项目（另有华润微、长电科技、台基股份、扬杰科技、卓胜微）中排名第一，折扣率最高，在全部15单项目中排名第四。
同时，2021年以来，二级市场出现大幅回调，尤其半导体、消费电子行业承压严重，回撤明显。深科技在募投项目规模较大、外围局势不明朗、大盘大幅回调、行业走势承压的大环境下，本次非公开发行依然顺利完成发行，并取得今年同行业公司中最高的折扣率89.14%，展示出企业良好的基本面及较强的资本市场影响力。
存储半导体业务迎快速发展
公告透露，本次发行主要围绕深科技发展战略布局展开，募集资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”。该项目将主要建设包括dram存储芯片封测、存储模组、nand存储芯片封装业务，预计全部达产后月产能分别4800万颗、246万条、320万颗。深科技此前公告，全资子公司沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署了《投资协议》，拟共同出资设立合肥沛顿存储科技有限公司，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体。
据介绍，沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国际先进水平的封装和测试生产线，在封测行业已有多年的生产技术积累经验，是国内最大的dram和flash存储芯片封装测试企业之一。公司产品技术、制造工艺与世界先进水平同步。
据了解，深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中；硬盘磁头、盘基片业务继续保持-优势地位；高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务整合持续推进中；自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。
深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。
顺应国家集成电路产业发展战略
集成电路产业是信息技术产业的核心部分，是推动经济社会发展和信息技术产业升级的战略性和基础性产业。国家为国内集成电路产业的发展制定了多项战略规划和产业政策，大力支持集成电路产业发展。
近年来，在现有ems核心业务基础上，深科技正加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业，力争实现经营业务的转型升级。
据了解，深科技集成电路业务发展顺应国家集成电路产业发展战略，按照整体战略部署，提供从芯片封测、smt制造、ic组装到模组销售的“一站式”全产业链服务，助推国内存储芯片厂商加快形成涵盖存储器技术研发、产品设计、晶圆制造、芯片封装与测试、产品销售的全产业链体系，助力国家集成电路产业存储器芯片和产品全产业链条的早日实现。本次募投项目的实施，不仅可满足客户较大需求的dram、flash存储芯片封测以及dram内存模组制造业务，有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，还有助于加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模，促进我国存储器产业链发展。本次募投项目实施后的新增产能加上公司现有产能，将为存储器芯片国产化提供保障。
同时，本次发行后，深科技的资产总额和净资产将同时增加，资产负债率有所下降，资产质量得到提升，偿债能力得到明显改善，融资能力得以提高，有利于降低公司的财务风险和财务费用，并为公司后续融资提供良好的保障，支持公司经营业务发展。
(内容转载自新财富微信公众号)