联合发展提升智造能力 朱立锋考察调研深科技
发布时间：2018-08-21
为加快推进智能制造业务发展，落实智造能力提升工程，8月17日，中国电子总经理助理朱立锋率队考察调研深科技智能制造能力，公司党委书记兼副总裁陈朱江对朱立锋一行的到来表示欢迎并全程陪同考察。
朱立锋一行首先参观了深科技医疗产品事业部生产车间，了解健康医疗产品生产过程中的智能制造技术。车间负责人重点介绍了生产线智能仓储系统、表面贴装技术（smt）的生产工序及智能生产设备。朱立锋对深科技在生产过程中全面推广应用智能制造技术的成果表示肯定。
座谈评估会上，深科技智能技术中心总监施栋作《深科技智能制造推进规划》汇报，重点介绍了公司智能制造推进项目规划和目前发展的基本情况，未来将重点从私有云建设、mes智能制造、智能装备、flexsim物流仿真技术、智能仓储与物流、智能smt线改造六方面发展智能制造技术，力求达到设备互联，打造系统性智能制造生产线。
考察调研专家组听取汇报后，与深科技智能制造业务负责人和具体实施人员就产线智能制造改造方案、技术细节等进行了深入探讨，并最终形成了智能制造项目改进建议。专家组成员对深科技智能制造项目方案给予了高度肯定，表示方案体系完善，技术体系先进，基本满足国家智能制造提出的目标和要求，符合深科技的行业属性和现状。
朱立锋指出，深科技目前的smt生产线处于国内行业领先地位，具备较强的制造基础和优势，尤其是自动化装备、mes系统和电子物料智能配送等方面，并对深科技下一步的工作提出了要求。
中国电子集团规划科技部（科技委办公室）副主任白丽芳、科技处处长李景龙、生产运营部企业管理处处长程子阳及相关部门负责人，中国信安总工程师兼长智院首席科学家夏刚、电子六所工控安全国家实验室总工程师吴云峰等专家组成员，深科技相关部门负责人参加考察。