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5月26日，深科技高级副总裁、安委会主任莫尚云在财务部高级总监彭秧、深科技重庆公司总经理吴鸿彬的陪同下，到深科技重庆园区，就园区建设，投产准备和保障工作，以及安全生产情况进行调研指导。

吴鸿彬从重庆公司骨干队伍组建、制度建设和管理流程导入、前期重点工作落实、安全管理、财务采购厂务相关工作，以及团队工作和生活保障等方面作了汇报，介绍了在保障业务导入和新业务开拓方面的进展情况。吴鸿彬表示，重庆公司团队组建以来，始终按照“为bu提供低成本、优质，高效支持服务”要求推进各项工作，重庆园区一期（一阶段）已经通过竣工验收，在深科技管理层的大力支持下，正按照深科技重庆项目计划，围绕业务落地，做好保障和服务工作，同时协同事业部推进供应链本地化，朝打造智能终端产品产业园的目标努力。

莫尚云对重庆公司团队在比较艰苦的条件下开展工作表示慰问，对前期工作成效给予肯定。他指出，重庆公司是深科技在西部地区的重要产业基地，当前珠三角、长三角企业用工成本较高，西部地区日趋完善的产业链，有望为重庆公司带来更多产业转移机会。希望重庆公司摸清当地人才和人力市场情况，关注产业变化，实现更低成本、更高效率发展。他强调，重庆公司要提前推进后续厂房建设，不要等有了业务再动工，同时要加大开拓市场力度，积极引入新业务。要务实、高效、创新为业务部门提供服务，提高核心竞争力，以良好的经营业绩，赢得管理层更多的支持。要继续严格按照公司制度流程，合法依规开展工作。在园区实地调研和安全生产检查时，莫尚云对园区使用规划、安全管理，以及相关项目建设提出了支持和指导意见。

       深科技重庆园区位于重庆市渝北区前沿科技城，占地面积700.93亩，规划总建筑面积约67万平方米，业务定位为笔记本电脑、手机通讯、自动化金沙检测线路js69的解决方案、无人机业务、智能家电等产品研发、生产、销售，是深科技在中国西部重镇的战略布局和重要产业基地，园区一期（一阶段）工程建筑面积约9万平方米，于2019年4月动工建设，已经进入综合验收阶段，正在加快业务导入，力争按计划实现投产。深科技通讯与消费电子事业部总监吴俊徹，重庆公司相关部门负责人参加调研活动。