强强联合，共同发展。2月24日，深科技与桂林市高新技术产业发展集团有限公司（简称：桂林高新集团）、广东领益智造股份有限公司（简称：领益智造）签署《投资协议》，由各方共同投资设立桂林博晟科技有限公司（简称：博晟科技），并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。
桂林市市委书记周家斌、市长秦春成，深科技董事长、党委书记周剑、监事会主席陈朱江，领益智造董事长曾芳勤等领导共同出席仪式并见证协议签约。仪式前，周家斌、秦春成与深科技、领益智造主要领导就深化业务发展、扩展合作领域进行了会谈。
根据协议，博晟科技的注册资本为9亿元人民币，其中深科技、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。本次资产整合完成后，深科技桂林公司将成为博晟科技的全资子公司。
近年来，深科技凭借多年深耕细分市场经验，已形成聚焦发展半导体封测、高端制造、计量系统业务及重点建设“深科技城”项目的“3 1”发展模式，半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。为配合公司战略布局，进一步推动通讯与消费电子组装业务发展，开拓新市场，深科技与桂林高新集团、领益智造合作设立参股公司，共同致力于打造拥有“组装 精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业，实现各方共赢，为企业发展创造新动力。
桂林市市委常委、常务副市长钟洪、市委秘书长蒋育亮、市政府秘书长丁东弟、副秘书长孙清洪、临桂区区委书记何新明，深科技高级副总裁莫尚云、周庚申、总裁助理马晓波、曹岷，领益智造高级副总裁江南、财务负责人李晓青、董事长秘书范慧琪等领导参加活动。