深科技首次成功进入大尺寸工业板卡生产领域 持续挖掘企业发展新动能
发布时间：2020-05-12
大尺寸工业板卡制造技术壁垒高，其工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更取决于企业生产经验和技术能力的积累。
作为mmi全球ems行业排名前列的知名企业，深科技突破原本小尺寸工业板卡生产短板，首次进入大尺寸工业板卡生产领域，并成为全球领先的通讯设备制造商在连接、云计算与存储领域的国内板卡代工企业。
为满足大客户战略发展需求，2019年3月，深科技决定拓展通信业务广度与深度，开展板卡业务领域专项调研，深耕多层板、金属基板等制造技术领域。
大尺寸、承重是攻克工业板卡制造的两座技术壁垒，本土企业难以进入该技术领域。通过加大设备投入、提升关键技术核心能力与维修能力、增加活跃量产编码数量等有力举措，深科技连续攻克多项技术困难，成功进入新技术领域，新产品试制速度实现同比提升45%。
“我们同时为客户提供大尺寸工业板卡制造服务和产品分析测试服务。”相关负责人表示，进入新技术领域后，深科技在板卡产品交付中屡创佳绩，以高质量产品、可靠性测试服务、快速的生产交付能力获得客户肯定，在短时间内便成为客户界面中质量与交付供应的新生主力。“大尺寸工业板卡作为电子产品的关键载体，攻克该项技术，将为公司打开新领域的大门”。
未来，深科技将继续提升核心技术能力，持续探索新兴领域，同时与中国行业数字化转型领军企业紧密联合，跟随时代浪潮，开启全新动能，为企业成长抢占更广阔的发展空间。