匠心倾注 荣耀封顶 深科技重庆项目一期（一阶段）厂房主体结构封顶活动圆满举行
发布时间：2019-12-25
荣耀封顶，实力共鉴。12月25日，随着最后一方混凝土浇筑到位，深科技重庆项目一期（一阶段）厂房主体结构顺利封顶，标志着深科技重庆公司建设取得了重要的阶段性成果。深科技常务副总裁陈朱江、高级副总裁莫尚云，中国新兴建设开发有限责任公司一公司党委书记、总经理佟向前等领导出席活动。
活动现场，随着主持人宣布“重庆深科技有限公司一期（一阶段）厂房主体结构现在封顶”，台上九位领导将混凝土铲入预留洞。“金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥”，一铲又一铲装满期望，随着最后一斗混凝土落地，项目一期（一阶段）厂房主体结构封顶圆满成功！
在共同为项目封顶后，陈朱江、莫尚云在公司行政总监、重庆公司总经理吴鸿彬、物业运营部总监涂国求的陪同下，实地考察项目建设情况。
据了解，深科技重庆项目占地面积约700亩，规划总建筑面积约68万平方米，是深科技在中国西部重镇的战略布局和重要产业基地，规划建设集手机通讯、无人机业务等电子产品研发、生产、销售于一体的全球化、智能化产业新园，预计2020年中一期（一阶段）工程交付使用。项目投产后，将为深科技提升综合竞争力、拓展产业布局、实现高质量发展助力，为重庆打造西部创新高地发挥积极作用。
深科技福田工厂、惠州公司总经理彭秧，物业运营部负责人郑金山，财务部副总监康传智，新兴建设重庆分公司总经理李涛宇，中电产业开发有限公司副总经理付燕等嘉宾出席活动并为项目浇筑混凝土，深科技总裁办公室高级经理盛龙主持活动，参建单位相关领导参加活动。