12月12日下午，中电光谷联合控股有限公司董事长黄立平率董事会成员调研深科技，受到了深科技党委书记、副董事长周剑，常务副总裁陈朱江的热情接待。
在深科技展厅，公司党委委员、行政总监吴鸿彬介绍了公司经营发展情况。他表示，1985年成立、1994年上市的深科技，致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。34年来，深科技立足深圳，长远布局长三角、珠三角区域，大力拓展中西部，率先“走出去”在马来西亚、菲律宾等国家设立海外工厂，目前形成“1 8”的产业布局。黄立平表示，他90年代末曾到访深科技，印象深刻，对深科技多年来的高质量发展及取得的成就表示赞赏。
在沛顿公司生产车间，黄立平一行实地参观封装与测试生产线，了解封装测试产品生产流程及相关技术。车间负责人表示，深科技目前拥有国内顶尖水平的封装和测试生产线，提供从芯片封测、smt制造、ic组装到芯片销售自主可控全产业链，是国内唯一具有半导体封装测试到成品生产完整产业链的企业。目前，深科技dram封测年产能3亿颗，flash闪存封测年产能1.2亿颗，逻辑芯片含指纹模组芯片年产能 3000万颗。黄立平对深科技先进的封装测试技术及完整产业链表示充分肯定。
据悉，作为中国电子旗下的骨干企业之一，中电光谷以中国电子的网络安全和电子信息产业资源为依托，以综合性的全生命周期运营服务为基础，构建了“央企带动，大中小微企业联合创新”的新兴产业高质量发展新格局，打造了以产业集群化、服务智能化、投资网络化为新特征的产业资源共享平台。