9月27日，深科技马来西亚二期项目奠基仪式隆重举行。深科技副总裁余养清，马来西亚公司总经理江福才、副总经理孙家兴、业务部总监陈志顺、医疗产品事业部mdbu2副总监曾鸿耀、马来西亚业务负责人刘国强，财务部副总监陈瑞锦、厂务部高级经理林喜隆出席仪式并为项目奠基培土，项目工作组领导、前期工作相关负责人和各职能部门一同参加奠基培土。
上午十时许，奠基仪式正式拉开帷幕。余养清在致辞中对社会各界人士对马来西亚公司的支持与肯定表示感谢，对全体员工的努力付出表示诚挚的感谢。他指出，深科技马来西亚将持续发力，挖掘更多业务及客户，为未来发展创造新动力，同时，公司将朝着成为马来西亚最佳企业之一的目标逐步迈进。江福才表示，深科技马来西亚新厂区一期工程占地8千平方米，于2016年10月动工建设。2017年，公司管理层和项目工作组开始二期工程建设前期筹备工作。今天，二期工程正式奠基，预计2020年下半年完工。期待马来西亚公司在全体员工的共同努力下，不断创造新辉煌。
随后，相关领导手执金锹，共同为项目奠基培土，标志着深科技马来西亚项目二期工程前期工作取得了阶段性成果，开始进入建设阶段。
据悉，深科技马来西亚于2014年1月28日注册成立，是深科技在海外建立的第一个生产基地，也是深科技在境外继香港公司后建立的第二家全资子公司。作为中国电子信息产业集团内率先践行“走出去”发展战略的企业，深科技积极响应国家“一带一路”倡议，在海上丝绸之路迈出了坚实的步伐。2017年，马来西亚公司购买地块，建设新园区，新园区总占地面积36050平方米，总建筑面积35600平方米。新园区建成投产后，将为深科技海外产业布局带来新的发展契机。